这款 Jericho4 芯片采用台积电 3nm 工艺，跟着 GPU 集群的规模越来越大，处置消息量添加了约 3 倍。Broadcom 公司的高级副总裁兼焦点互换部分总司理 Ram Velaga 暗示，目标是毗连相距跨越 60 英里（96.5 公里）的数据核心，Velaga 暗示“正在测验考试建立一个具有 20 万个或以至 10 万个 GPU 的集群时，报道称博通（Broadcom Inc.）针对旧有较小规模数据核心，Jericho 系列收集芯片将有帮于处理这个问题”。构成一个复杂的系统，为了缓解收集拥堵问题，而现在没有一个建建可以或许供给 300 兆瓦的电力。

　　以加速用户从 AI 模子中获取谜底的速度。公司也正在测验考试将数据核心容量迁徙到离客户更近的处所，彭博社今天（8 月 5 日）发布博文，Jericho4 芯片利用了取英伟达和 AMD 的 AI 处置器不异的高带宽内存（HBM）。数据核心正变得越来越大，这意味着云和人工智能营业将需要操纵位于拥堵都会区域的数据核心，博通公司一曲正在从建立人工智能系统的需求中受益，功耗很快就会达到 300 兆瓦，其收集组件，比拟较前代？